实现Micro LED的巨量转移功能，支持间接转移、直接转移功能，具备裸片自动上下料、晶圆自动校准。

该设备不仅可以保证激光巨量转移过程中不对芯片造成损伤，而且还保证Micro-LED转移落点精准并可按照需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布，并可以结合AOI&PL机台mapping图，高速准确选择性转移ok片。 加工良率高、效率高，支持全自动三色上下料。

Micro LED显示是继LCD和OLED之后新一代显示技术，具有较好的技术优势以及广泛应用潜力。目前制约Micro LED技术开发进度的核心难点之一在于Micro LED芯片的巨量转移，Micro LED激光巨量转移设备着力于采用激光转移技术，解决此核心制程中的难点，最终实现芯片的快速、高良率转移制程。

助力推动我国Micro LED显示产业关键核心技术的瓶颈突破，解决行业内关键设备转移精度低，转效率不足，修复良率低以及工艺技术缺乏等制约产业化的问题，开发MicroLED先进技术产品，促进MicroLED上下游产业链补全补强，加快MicroLED显示产业快速实现产业化。

设备具备1μm精度级别的运动平台，实现4-8寸范围内转移精度±1μm, 实现36kk颗/小时转移效率，实现转移良率>99.9%。