帝尔激光推出的TGV设备通过激光加速可控蚀刻LACE(Laser Accelerated Controlled Etching)技术，利用超高峰值功率密度整形后的激光束，瞬间作用在透明材料内部形成微小的激光改质通道，再基于改质与非改质区域的异向腐蚀速率特性，化学蚀刻形成一定深径比、形貌可控的通孔。在深孔特性方面，最大深径比达到100:1，最小孔径≤5um，最小孔间距≤10um。

在研究方法和设计思想上，主要聚焦于“激光诱导改质+化学蚀刻”的方式，在玻璃内部形成巨量通孔结构，为后续的金属化工艺实现提供条件，主要应用场景包括玻璃封装基板、Micro LED基板、IPD集成无源器件、MEMS转接板、微流控器件、其他玻璃微结构等，支持石英、硼硅、钠钙、铝硅等多种不同玻璃材质，可根据需求在基板上实现圆孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形态工艺。

帝尔激光该产品主要聚焦于“激光诱导改质+化学蚀刻”的方式，在玻璃内部形成巨量通孔结构，为后续的金属化工艺实现提供条件，其新颖性体现在成孔快，可制作高密度、高深度比的玻璃通孔，玻璃通孔无损伤，具有优良的高频电学特性，工艺流程简单，机械稳定性强，制作成本更低，应用领域广泛等特点。

该产品具有高精度动态跟随运动平台，配合高响应运动控制模块，使玻璃改质加工具备快速、准确、高效特性，拥有定制化成套光路系统，适用于多种玻璃材料加工，工艺效果稳定可靠，多种视觉定位模式，可适应Mark、外轮廓等定位方式，并包含漏孔监控系统，加工温控系统，加工图形自检功能，精度定期校正功能，自动聚焦区域补偿功能，打码功能等，同时采用帝尔自主研发的控制软件及中英文操作，更友好的人机界面等独特优势。

在全球半导体技术迅猛发展的今天，先进封装技术成为推动行业进步的关键力量，而玻璃基板已成为重塑产业格局、决定未来胜负的重要战场之一。帝尔激光作为全球领先的激光精密微纳加工装备制造商，TGV激光微孔设备已经实现小批量订单。未来，帝尔激光将继续提升TGV激光通孔设备的性能指标，积极推进相关技术迭代升级以响应更高的产业需求。与此同时，公司也将继续携手行业伙伴，共同推动半导体封装技术的创新与发展，在全球半导体市场上发挥更加重要的作用。