本技术对应的产品输出是UW500-455-DDL蓝光半导体直接输出激光头，其核心技术是在激光头上集成蓝光半导体激光器，可直接输出500W的蓝光半导体激光，并可复合1070nm波长的光纤激光器输出，实现多波长复合焊接应用。得益于简单的蓝光半导体光束整形设计、激光器与出射头一体化的设计，其优势在于无需外置的激光器设备，且可与常规光纤激光器快速集成，结构简单稳定，设备空间节省。本产品主要应用于铜基材料的焊接，能有效率地减少铜基材料焊接的飞溅问题。

本技术是将蓝光半导体激光器的输出光学系统与激光头进行一体化集成，并预留近红外激光的光纤接头，双波长的激光通过波长合束的方式复合在一起，两束激光的轴线在空间上重合。简单的结构设计使产品使用便捷性大大提升，无需外置的激光整装设备，并且其水路可与搭配使用的光纤激光器共用，除激光头外的电控盒小巧简便，可与工作台或者近红外激光器一体集成，不占用多余的设备空间。

核心技术由联赢激光及日本分公司（UW-J）共同开发完成，主要创新点如下：

（1）半导体蓝光模块与激光头一体化集成，在激光头上设置蓝光光路，并通过光学镜片将蓝光半导体光束在空间上重排，并聚于一点。在光束传输光路上设置有波长合束镜，蓝光激光与光纤激光进行波长合束，两束激光的轴线在空间上重合并会聚于工件的同一位置，高功率密度的近红外激光进行深熔焊接，高吸收率的蓝光激光具备预热缓冷作用，并适度进行热传导焊接。

（2）产品结构简单，使用便捷，没有外置的激光设备，其水路可与搭配使用的光纤激光器共用，除激光头外的电控盒小巧简便，可与流水线或者近红外激光器一体集成，不占用多余的设备空间。

（3）预留的接口可与常规高功率光纤激光器直接连接，产线改造升级便捷。