蓝红光复合焊接系统由800W蓝光半导体激光器、3kW红外激光器以及同轴复合焊接头组成，通过同轴方式将蓝光与红光复合在一起，使两束激光的轴线在空间上重合，焦点重叠作用于工件表面。在该系统中，蓝光激光起预热-缓冷作用，并适度进行热传导焊接；高功率密度的红外激光以“小孔模式”深熔焊接。适用于铜等金属材料的焊接，高吸收率使得焊接热影响区减小，同时蓝光激光焊接时可以避免高功率光纤激光焊接时产生的飞溅影响，在汽车动力电池、航空航天和电气等高精细度要求的领域中蓝光半导体激光焊接最强有力的优势。

蓝红光复合焊接系统用于提升铜、铝等有色金属焊接速度、精度，同时可以有效抑制飞溅，保障高质量焊接效果。已成功应用于新能源、电动汽车领域铜材加工等场景，在焊接过程中做到几乎无飞溅，同时调整红外激光输出功率可有效改变熔深，适用于不同的焊接场景。经实验对比，蓝红光复合焊接的效果在焊缝外观均匀性、飞溅数量上均优于传统光纤激光器及AMB环形光斑光纤激光器，且同等功率下焊接效率更高。