激光芯片作为半导体芯片行业的一大分支，是支撑整个激光产业的上游关键性物料。
经过划片、共晶贴片等前道工序后形成Chip On Submount，简称COS（后面统称激光芯片），
是组成半导体激光器、光纤激光器和固体激光器等的核心原材料。
激光芯片在研发阶段和大批量投入生产使用过程中，都必须经过必要的测试和老化，才能流入后道工序并被用于激光器中，
所以老化测试在整个激光器的制造工艺路线上属于重中之重的环节。
激光芯片的老化测试环节具有以下特点：
① 环节多：老化测试环节的流程，一般包括测试-老化-再测试，有些可能需要几轮这样的循环过程，这意味着中间的拆装转运过程多；
② 参数多：这个过程涉及的光学、电气量测参数众多；
③ 时间长：所需时间长，尤其是老化过程，一般需要几小时至几十小时；
④ 数据重要：中间量测的参数对后续的研发、工艺改进和生产制造很重要；
⑤ 易导致不良：由于环节多，需要多次拆卸，参数多则测试过程复杂，时间长易发生污染等，所以测试老化过程本身极易带来附加损坏。
⑥ 自动化实现难度大：由于老化和测试时包括很多工艺步骤，如物料搬运、物料号识别、精准摆放、阶梯加电流、探测功率和光谱、
数据采集与保存等，运用自动化来实现这些需要应用到很多复杂的机械、电气、软件和光学综合技术，所以难度很大。
由于老化测试具有以上特点，目前市面上还没有一种激光芯片老化测试用的全自动设备，而制造激光器的其他环节基本都已有全自动或半自动设备。
所以如果想要实现激光器的大规模全自动化生产制造，使用全自动激光芯片老化测试设备，成为当下头部激光器生产制造厂家的必然选择。