大族光浦300W高集成蓝光直接半导体激光器，是基于大族激光多年激光器设计生产经验，全新推出的高功率可见光系列半导体激光器。大族光浦拥有30%高占比研发力量，在半导体激光器行业深耕多年，积累了丰富的半导体激光器研发经验，拥有多篇半导体领域发明专利；同时拥有高自动化高产能生产线，能支持高性能、高一致性的激光器生产。300W高集成蓝光直接半导体激光器是大族光浦进军可见光加工领域的一次重大突破，集中了半导体激光器高亮度、高稳定性、高能效比、高度线性功率输出的优势以及蓝光波段独有的材料吸收光谱优势；提供了更多材料加工的可能性；提高了高反金属加工的质量。300W的激光功率与细光纤输出的高亮度特性，使得300W高集成蓝光直接半导体激光器能完成中低功率蓝光激光器民用加工工艺外，同时也能完成金属增材等工业向加工任务，拥有广阔的市场。

300W高集成蓝光直接半导体激光器，是通过半导体激光合束技术，整个多个模块能量，最终耦合进入光纤。其突出优势有四点：

其一是拥有蓝光波段的高功率输出，代表机器能实现从小功率到中高功率蓝光激光加工的各种任务。因木材、亚克力等有机化合物除在1060nm波段有高吸收效率外，在450nm波段也有较高的吸收峰，使得蓝光在100W以下可替代CO2激光器实现有机材料打标切割等加工任务的同时，因增益介质从气体换成半导体，拥有远小于CO2激光器的体积。蓝光的特殊性还在于某些高反金属对红外光吸收率较低，但是对蓝光有较强的吸收，使得蓝光激光能实现这些高反金属的高效高质加工。如在铜材料工件加工中，蓝光激光器可以瞬间将铜材料升温至熔融状态，减少其固液融合态之间的时间，在工件加工中体现为超低的飞溅概率，这种特性使得蓝光激光在完整工件熔接，熔覆，切割等过程中，飞溅半熔融态金属颗粒对其余工件部位的损伤可能性降低为传统红光加工的数十分之一。

其二是300W高集成直接半导体激光器由半导体发光特性决定，拥有线性的PI曲线，能实现几乎5%以上功率范围随电流的线性功率调节。且半导体激光器增益介质的泵浦方式为电泵浦，与光纤激光器、固体激光器、碟片激光器等激光器对比，拥有更直接的泵浦效率（以上以掺杂晶体作为增益介质的激光器通常需要使用半导体激光器进行泵浦，泵浦过程需要经过电-光转换，光-光转换两个阶段），这决定激光器拥有极高的能效曲线。

其三，300W高集成直接半导体激光器输出方式为光纤耦合输出，这对于工业加工机床而言，可以不承受激光器本身的重量，降低机械臂承重需求的同时，提高了机械臂的灵活性（若为振镜加工方式，也能将激光器独立放置，提高振镜系统的空间灵活性）。

其四，产品采用高集成蓝光模块封装，实现超大面积COS单点散热，模块内部填充惰性气体保护，实现高集成度、高稳定性、高功率输出。模块优势决定激光器拥有小体积、高光束质量、高稳定性等优点。以及采用QBH耦合输出头输出光束，兼容大部分激光聚焦镜接口需求。