9. Micro LED激光剥离设备
申报企业/单位：苏州德龙激光股份有限公司
新技术
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产品简介

本设备是利用激光剥离技术对Micro LED 晶圆进行剥离加工。

产品优势

◆ 良率高

◆ 效率高

◆ 可整面剥离/选择性剥离

产品参数/型号

设备型号：LLO-8600

设备参数：

◆ X轴：行程400mm，解析度0.1μm

◆ Y轴：行程400mm，解析度0.1μm

◆ 剥离作用材质：氮化镓、BCB胶材等

◆ 加工产能：4-6min/片@4寸（折算UPH为10-15pcs）

◆ 加工产品尺寸：2-8寸wafer/12寸基板

◆ 剥离方式：1.激光扫描，从蓝宝石面射入；2.可提供逐点线扫（往复折线或回形等多种移动模式）