该产品主要针对硬脆性材料（金刚石、SiC、石英、特种陶瓷等）开发出的一类工业化激光精密加工机床，特别适用于CVD、HPHT技术生长的人造金刚石的精密切割与成型加工，包括三轴、四轴及五轴配置。本产品使用自主控制系统、国产高端运动系统和定制化加工工艺，可合理控制激光加工的热影响，升华式去除材料，适用于硬脆材料的高效率精密切片、划槽及三维雕刻，材料损耗少，加工速度在国内同类产品中居引领地位，产品已经广泛用于国内金刚石行业排名前10的企业中，产品市场占有率超过15%，并可用于众多硬脆材料的激光加工。

产品具备完全的自主知识产权及核心技术。产品优势：1、 系统稳定可靠，加工速度快，光束质量高；2、对单晶金刚石等硬脆材料的切深深，切缝小，可大幅度节约材料成本 ；3、切割边缘平滑，锥度小，切割质量高；4、软件自主开发，使用便捷, 用户体验良好；5、设备可根据用户需求进行定制化开发，包括3-5轴系统。

目前，国内在金刚石及硬脆材料激光精密加工领域，同类设备主要依赖进口。本公司研制生产的脆性材料激光精密加工系统具有加工速度快、设备体积小、模块化设计、可拓展性强、稳定可靠等独特优势，已经上市在国内应用领域就处于领先地位。

公司不仅提供设备支持，还在产品工艺探索、专用工艺包开发等方面提供服务；为保证设备的稳定运行，加工软件中具备“设备运行实时监测功能”，可在第一时间发现和排除故障，提高工作效率。 

产品型号：DLC-P20C   运动范围：X轴 150mm，Y轴 150mm，Z轴 100mm     定位精度：±0.01mm。