15. 200W高亮度蓝光激光器
申报企业/单位：北京大族天成半导体技术有限公司
新产品
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产品简介
  1.     波长450±10nm，功率200W，芯径100μm光纤耦合输出，可靠性高，解决了长期工作过程中功率衰减的问题。
  2.     该产品是高功率、高亮度蓝光激光器的创新产品，是蓝光激光焊接、蓝光+光纤激光器复合焊接的蓝光光源的绝佳选择。同时，通过多个蓝光模块的光纤合束，可以实现500W/1000W高亮度蓝光激光器，大幅提升了有色金属焊接过程中的功率密度，助力蓝光激光应用迈向更高的台阶。
产品优势
  1.  天成半导体凭借20多年的光纤耦合封装技术经验，于21年开发了100W@100μm蓝光激光器，2022年，蓝光激光器功率进一步提升，实现200W@100μm芯径，大幅提升了焊接过程中的功率密度要求，进一步提升焊接效果。
  2. 该产品相比较于国内其他蓝光激光器，在高功率高亮度方面，天成蓝光激光器处于国内最高水平。且产品可靠性高，可满足工业化加工的需求。产品性价比高，客户接受度高。
产品参数/型号