12月28日，2023首届苏州光电技术产业论坛顺利举办，会议聚焦光通信、光电子技术应用前景和机遇，吸引了来自通信产业上下游、科研院所等的专业观众参会。

长光华芯深度参与讯石的本次活动，在现场发布100mW CW DFB大功率光通信激光芯片新品，展出光通信全系产品并参与圆桌论坛，共话未来光通信芯片技术发展机遇与挑战。

长光华芯100mW CW DFB产品在本次活动首次亮相，该产品具备以下特点：

1）高出光功率：相比业界70mW光源提升1.5dB以上，400GE DR4硅光模块仅需1颗光源就能实现，简化光模块设计，显著降低光模块成本；

2）高光电转换效率：降低per-bit功耗，芯片功耗优于同类产品，提升芯片长期工作可靠性3）面向未来长期演进：该光源兼容800G/1.6T等场景的光互联应用，满足高速率的持续演进诉求；

3）面向未来长期演进：该光源兼容800G/1.6T等场景的光互联应用，满足高速率的持续演进诉求。

长光华芯光通信系列产品

长光华芯从2010年开始布局磷化铟激光芯片产线，凭借多年攻关以及在高功率半导体激光器领域的深厚积累，长光华芯光通信芯片系列产品产品性能指标先进，10G EML、100mW CW DFB、50G PAM4 VCSEL、56GBd PAM4 EML CoC等多款产品已向市场送样验证和部分批量供应，应用覆盖接入网、数据中心场景下的10G、100G-800G速率的多种应用。

伴随着AI算力连接和数据中心光互连的发展，作为基础底座的光通信和光电子产业链正在迎来交叉和创新的新局面，人工智能进一步推动了光技术在信息传输、数据中心管理、自动驾驶、轨道交通、煤矿监控的广泛应用。面对日新月异的光电技术，活动邀请业内专家“巅峰论剑”，共话未来光通信芯片技术发展机遇与挑战。

长光华芯副总经理吴真林出席圆桌论坛，介绍长光华芯作为一家IDM半导体激光芯片公司，围绕”一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸“发展战略布局的发展历程和平台规划。分享了在智能AI时代，面对爆发的算力和光网络需求，以及数字中国战略红利，国产化芯片客户导入和上量面临的机遇和困难。介绍了公司在光通信方面量产和已成熟的产品情况，以及本次论坛上首次亮相的大功率激光芯片100mW CW DFB。同时也介绍了长光华芯坚定布局光通信赛道，正在全力研发攻克更高性能光通信激光芯片技术和工艺难点，积极参与数据中心DC建设，服务海内外客户和助力解决行业缺芯局面。

近年来，国产光通信企业推动部分关键核心技术突破，应用全球领先，但在光芯片方面国产化水平较低，长光华芯致力于半导体激光芯片的研发、量产和销售，为通信产业提供更多选择。