在PCBA切割应用中，激光分板凭借无应力、少粉尘、高精度等优势在3C、汽车电子等高端产品中已经开始批量应用，随着产品全周期生产管理要求不断提升和智能化工厂建设的不断推进，激光分板后的质量检测也越来越有必要。
目前绝大多数产品使用首件检测或抽检方式通过人工检测进行切割质量管控，但这种离线测试无法实现全检、检测效率低，更难以和产线管理实现联动，一旦出现切割质量问题容易造成较大的生产损失。如何更有效率的对激光分板质量进行管控是行业内面对的共同课题。
德中技术在2019年就开始关注PCBA分板后检测应用，通过自主研发推出了DirectVision ADI PCB外形检查机，该设备可以与德中技术DirectLaser SA系列连接，协同作业，在线完成PCBA分板后检测作业。
近年来，随着德中技术精密激光加工产品系列在客户端应用的不断积累，针对PCBA激光分板技术和市场需要，德中技术不断加大产品研发力度，对激光分板和检测系列产品进行了全面技术升级，全新激光切割分板和检测一体机应运而生。
德中新品
轨道式激光分板切割检查一体机 - DirectLaser SA8
DirectLaser SA8集成轨道上下料、激光切割分板和分板后AOI检测为一体，可轻松与SMT产线对接，设备主要特点包括：
集成轨道上下料+激光切割+分板后检测
左进右出，右进左出自由切换，灵活性强
多种光源可选，适合不同种类产品
一体化设计，操作简便，全自动作业
全面安全防护，符合安全标准
集成德中专有“超洁净切割” 技术
超洁净切割
速度、精度、效果的完美统一
基于自研的“激光边缘重塑（LBR）”技术，德中开发的“超洁净切割”技术已被广泛应用于激光分板领域，搭载该技术的设备可以在分板过程中实现全自动在线操作，同步完成切割和边缘修整，不增加额外生产环节；同时切割质量优异，微观结构干净整齐，切割线清楚分明。
分板效果展示
0 - 2mm FR4、BT、FPC等
