Glorious Laser Award
3月19日晚，"2024激光金耀奖（Glorious Laser Award，简称GLA）”颁奖典礼在上海龙之梦万丽酒店隆重举行。“激光金耀奖”于2020年创立，旨在推介对中国激光行业产生重大影响的优秀成果和优秀产品，促进跨界创新，助力产业升级，引领性拓展激光应用市场，与智能时代结合，与军民融合结合，与前沿突破结合，推动制造业变革，走向大众，开拓未来。GLA经过几年的发展，创新与迭代，从多个维度评选出了多项在技术或应用上极具前瞻性、创新性和行业引领性的面向激光制造未来的作品，不断推动中国激光加工产业的发展，全方位、深层次地打造和展示中国激光行业内全产业链及生态链的活力与能量，助力产业进一步转型升级，迈向高速和高质发展的新征程。
本届金耀奖依然荣幸邀请到本次金耀奖的评审专家之一，来自中国科学院宁波材料技术与工程研究所的张文武研究员作为主持嘉宾。他表示，由习近平总书记提出的“新质生产力”的核心要义是通过整合科技创新资源，积极培育战略性新兴产业，前瞻布局未来产业，开辟发展新领域新赛道，塑造发展新动能新优势。其中，聚焦的新一代信息技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保、民用航空、船舶与海洋工程装备等8大新兴产业，这些都可谓是“光”智造技术能够进一步释放活力和能量的板块。纵观本届的参评项目，不少与以上提及的8大新兴产业息息相关……未来如何持将这束神奇的“光”与更多新产业与新赛道做更多的嫁接，是激光金耀奖要不断深耕前行的方向。
作为本次大会的晚宴赞助单位，泰尔集团创始人邰正彪先生上台致辞
作为本次大会的特别支持单位，招行银行上海分行公司金融总部常务副总裁郑艳女士上台致辞
“2024激光金耀奖”自去年12月19日开启以来，受到了激光行业及下游应用企业的广泛关注。经组委会初步审核，共有87项符合要求的新产品/新技术/新应用进入到网络投票环节，这些创新产品，技术和应用紧贴热点，涵盖新能源、新基建、航空航天、微电子、轨道交通、医疗等多个行业，推动“光”制造技术与更多下游行业的高位嫁接。
此外， 为了鼓励更多中小企业和初创企业参与进来，见证更多“专”、“精”、“特”、“新”技术的发展与壮大，以及发掘出一批在专项领域实力不俗和在各种单元技术领域颇具优势和创新特色的企业，2024激光金耀奖在原先三个类别的奖项基础上，还特别设立了“雏鹰计划”奖项。
在完成网络投票后，“金耀奖”组委会组织业内专家评审团，本着公平、公正、公开的原则，围绕相关参评项目，最终评选出引领行业发展、并且在品质、效能、创新性、安全性、灵活性、绿色环保、转化、应用和推广等方面独树一帜，彰显过人之处的的好产品，好技术，好应用。
新技术
长光华芯以实现高功率高亮度高效率半导体激光器芯片的国产化为使命，在一系列核心技术上取得多项关键性突破，打破了国外的封锁，解决了我国激光智能制造领域“有器无芯”的局面，在中国高能固体激光领域作出重大贡献。
通快I-PFO 3D智能振镜在Busbar焊接中实现激光远程焊接，并可对每条焊缝进行补偿，空间位置同步，每个焊点可实现在6个自由度上的位置补偿提高生产率，这一技术进步满足不同工装条件的生产制造需求。
中科院宁波材料所在国际上率先实现了大深度介入式激光加工，已经突破200毫米深高温合金及不锈钢材料的深小孔加工，在深径比，孔径能力等方面持续打破该领域国际工艺纪录。目前已经推出五轴联动加工机床，服务于燃气轮机及航空发动机的孔加工。
新产品
武汉华日全自主研发的Femto-1000 百瓦毫焦飞秒光纤激光器，是一款兼具高单脉冲能量（至1mJ）、高功率、窄飞秒脉宽的光纤激光器，是微纳加工、医疗和科研等领域实现高速高效加工和大幅面加工的理想光源。高单脉冲能量、高峰值功率、脉宽可调，主脉冲能量占比大于90%，支持GHz脉冲串>1mJ输出。
华工激光大幅面车载玻璃激光切割智能产线，通过新一代激光加工技术和超大行程高速激光的技术融合，可用于大幅面玻璃异形开料切割，有效解决小批量、多品种、多批次异型加工难的问题。相比传统加工方式，综合生产成本可以下降超过30%。
凯普林高性能2000W蓝光光源为铜、金等有色金属材料高质量激光加工提供了新技术，越来越广泛的应用于材料加工、消费电子、汽车、新能源等领域。
IPG新推出的DLS-ECO系列产品高效环保，宣告着固态加热时代的到来。半导体加热器的功率转换效率极高且对周围环境的影响超低，极具成本竞争力和投资回报率。实时动态的温度调节有助于实现非常严格的过程控制应用。
大科天狼星8kW单模光纤激光器光束质量M²＜1.5，是目前国产最高功率的单模式光纤激光器。输出光谱无受激拉曼散射，且有效抑制光子暗化，可长时间稳定工作。借助于“三个纯净”和“抗高反”技术加持，该产品在小光斑和高能量密度连续模式应用、高反材料切割、远距离焊接中优势明显，在工业激光加工和科研定制领域具有广泛的应用前景。
新应用
微电子装备集团的SEE SWB300晶圆键合机是将不同材料的晶圆结合在一起，是半导体器件三维加工的一个重要的工艺。该研究交叉跨越3D打印、晶圆键合、结构、传热、流体、焊接、表处理等多个技术领域，攻关难度很大。经全球范围内专利检索，本研究技术水平国际领先。
锐科单模环形激光器RFL-1000/1000-SM通过灵活可调的内外环光束，结合不同芯径光束的优点，同时起到预热、表面处理、改性、后处理的作用；并提高焊接质量，减小飞溅、炸孔、裂纹等缺陷，减少部件返工，大幅提高良率，大幅提升焊接效率，进一步提高大圆柱电池的成品效率。
中车激光融覆应用成功解决了高硬度超大厚度高价值模具的修复难题，特别是激光熔覆开裂的行业难题，成功上机验证应用，修复后零部件的综合性能优于原零件，实现了修复延寿目标。技术路线清晰、研究成果获得第三方及应用方认可，属于自主原创技术，创新性及先进性高、潜在应用价值大。
