当前，激光微加工是一个快速发展的领域，正迅速革新着整个工业和科学领域的生产过程。随着高端制造时代到来，精密和微细加工领域的应用是激光加工的重点应用方向，微电子、3C/5G、新材料、穿戴式电子设备、医疗装备、航空航天、新能源汽车、光伏、OLED等现代显示行业、增材制造、生命科学、科研领域等诸多产业对于激光精密加工需求旺盛。
相较于传统加工技术，激光微加工展现出一系列显著优势。例如，这种微细加工方法能够以高精度生产出极小的金属部件，同时打造出公差范围更严格的组件，从而提高产品的质量和可靠性。此外，激光微加工通常比传统方法更快、性价比更高，使其成为小批量或更多利基产品的理想选择。
随着微电子产品的快速更新换代和不断增加的复杂性，3C行业对新材料、新工艺中的精密微加工提出更严峻的挑战，激光的应用市场规模也越来越大。此外，科技领域的持续突破和创新使全球创新型电子消费产品日新月异，它们不仅外观炫目多彩，并内置了各种精密的集成技术。鉴于此，电子行业的瞬息万变也给激光制造业带来了巨大的机遇和挑战。
脆性材料和柔性材料被视为未来最重要的两大类基础材料，由于其材料本身“硬”、“脆”、“柔”、“薄”的特性使激光微纳加工成为升级替代传统工艺的利器，将成为最重要的加工方式之一。今后，电子器件的柔性化发展趋势会愈演愈烈，大尺寸高精度的激光微纳加工技术将会是此类材料加工中不可或缺、甚至是唯一可行的加工手段。
在此背景下，拟定于PME CHINA国际精密加工技术博览会（10月9-11日）同期举行的“先进激光技术在微电子行业中的应用”论坛将围绕激光在精密微电子行业的发展现状、未来前景、产业面临的挑战等话题，邀请业界专家和企业代表共同探讨，分享案例，为这一前沿技术及其应用方向指点迷津。
论坛主题：
“光”制造赋能微电子产业变革
论坛时间及地点：
2023年10月9日（下午） 上海世博展览馆
主办单位：
中国光学学会激光加工专业委员会
上海镭赛文化传媒有限公司
PME CHINA 国际精密激光技术博览会
论坛主席：
唐霞辉教授，华中科技大学激光加工国家工程研究中心副主任
议题方向：
▸超快激光创新技术在脆性材料加工领域的解决方案
▸难加工和异性材料的激光焊接解决方案
▸“光”制造赋能半导体产业转型升级
▸激光微纳加工：微电子行业提质增效的利器
▸激光在微电子行业面临的机遇和挑战
▸PCB（印刷电路板）和FPC（柔性电路板）行业的激光应用解决方案
▸“激”流勇进 “智”造先行
参 会 报 名
﹥参会费用：200元/位 （不含食宿）
﹥本届论坛组委会将邀请部分观众免费参会，先报先得(最终以组委会参会确认函为准)
﹥名额限定：50席 (免费邀请)
﹥报名截止时间：2023年9月30日
付款信息：
开户银行: 上海浦东发展银行漕河泾支行
银行帐号: 97460 1547 4000 5134
开户名称:上海镭赛文化传媒有限公司
(请注明汇款用途: 精密加工论坛+参会人员姓名）
注：
◎本账号只接受人民币，如付外币，请联系组委会。
◎会议现场付款只能接受人民币银行卡、信用卡支付，也可微信或支付宝付款。敬请见谅！
联 系 方 式
中国光学学会激光加工专业委员会
联系人：谢毅
电话：13701738812
邮箱：xieyi@chinalaser.org
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